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作者 : evertechno
OLB LINEAR STAGE(Multi Head)
STAGE装备
OLB LINEAR STAGE(Multi Head)最优化 多轴 Head 移送 System用Stage
Radiator Cap自动组装/检查设备
汽车配件生产自动化
Radiator Cap自动组装/检查设备（Sewon精工）汽车 Radiator Cap的自动组装和性能检查、贴标和包装的自动化设备
8G REPAIR STAGE
STAGE装备
8G REPAIR STAGE
Burn-In 工序物流自动化（后工程）
半导体物流自动化
Burn-In 工程物流自动化（后工程）使用AGV（Automated Guided Vehicles,无人运送车）自动运送器材和产品等的物流系统
Packing & Unpacking System
LCD, OLED
Packing & Unpacking System通过Conveyor搬运多种大小的Glass，经VCR Reading之后，利用Robot Transfer按照顺序并且保护间纸而装载至EPP Tray。装载结束各EPP Tray经Shuttle移送后，由Robot根据各Glass大小多级装载至EPP Tray后排放的自动化系统。
高频率 Bonding System
PCB
高频率 Bonding System在PCB制造层叠工程，为了层叠 Hot Press投入前 PPG, CCL 等，提供投放Hot Press前PPG, CCL等各种Jig的自动组合Lay-up的设备
C-Tray（后工程）
半导体物流自动化
C-Tray（后工程）工程装备的上空OHC(Over-Head Conveyor)构成物流，确保工作人员流动线路和工作空间的各自连接的物流自动化，从而减少工作人数，增加生产量，确保技术竞争力
POL 附着后检查装备
LCD, OLED
POL粘附后的检查装备可使用Machine Vision来辨别在CP (Cullet Remover & Pol Attatcher)设备进行粘附之后的Pol粘附状态和粘附时产品是否有鼓起、气泡以及异物等情况，Panel Layer之间是否有异物存在。
拆卸自动化系统
PCB
拆卸自动化系统V-Press后Carrier内部的产品/SUS Plate/PAD等的分离的工程，拆卸冷却后的Carrier内部的配件， Carrier排放时PAD和TOP COVER同时排放的设备
EVAP自动组装/检查设备
汽车配件生产自动化
EVAP自动组装/检查设备（Sewon精工）汽车取暖器部分的配件组装和检查，成品装载的自动化 In-Line System
Foub Stocker, Pod（前工程）
半导体生产装备
Foub Stocker, Pod（前工程）SMIF(Standard Mechanical Interface, SEMI E15.1)环境下，运送并储存可互换的Carrier (POD,FOUP)，是一种具有Sorting功能的自动储存仓库系统，构成中央部位的移送Robot、负责各Carrier的Loading / Unloading功能的Port部以及保管Carrier的Shelf Frame部
汽车加工线和焊接System
汽车配件生产自动化
汽车加工线和焊接System（现代Wia）机械操作系统：Brake Disk加工和焊接System
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